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深圳专用OLED屏激光切割设备「苏州德龙激光供应」
发布时间:2019/12/03

深圳专用OLED屏激光切割设备, “新面貌、新征程”——德龙激光乔迁之喜 6月28日,德龙激光在杏林街98号迎来了乔迁之喜,董事长赵裕兴博士携公司高管与在场众多股东们共同参加了此次乔迁典礼。这是德龙激光自2005年创立以来,在深化公司改革发展,迎合市场需求,扩大研发和生产中做出的重大决定,标志着德龙激光新征程的开始。 现场气氛热烈,掌声不断,充满喜悦。董事长赵裕兴博士致辞,感谢为德龙激光辛勤努力的每一位同仁,回顾了德龙激光的发展历程,感恩德龙人“有你同在”,并感谢所有股东和朋友们对德龙激光一贯的支持、信任与帮助,OLED屏激光切割设备。 2005-2019,追光筑梦14载,德龙激光始终坚持以研发为核心,以技术为发展力的企业方向和立业根本,在前行的路上不断发展和壮大。从最初单一产品、单一市场,发展到现在产品包括各种激光加工设备、激光器、精密运动模组并承接激光加工服务需求,应用也面向半导体、显示、5G通讯等先进制造领域。 新的未来需要所有德龙人共同去创造,我们站在新的起点上,再上新的征程。我们相信德龙激光的未来会更加广阔,前景也愈加壮丽。

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苏州德龙激光股份有限公司成立于2005年,位于苏州工业园区,由中、澳两方投资创立,致力于研发、生产和销售各类高端工业应用激光设备,尤其是基于紫外激光和超短脉冲激光技术的设备,公司产品已被广泛应用于半导体、显示、精密电子、高校科研和新能源等精密加工领域。

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全自动玻璃激光倒角设备 设备说明: 该设备主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,自动上下料等功能,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。 设备参数: ◆ 切割材料:玻璃 ◆ 工作幅面:400mm×300mm,支持1~12inch; ◆ 切割类型:直角/R角/U形,水滴屏等加工全/面对应 ◆ 设备结构:2个切割头+4个平台+2个转台 ◆ 节拍时间:C角2秒、R角4.5S、C+R+U7秒 ◆ 裂片方式:机械顶针/超声波 领域: 该设备主要应用于手机、智能穿戴设备,车载等显示玻璃屏体的倒角工艺,为全/面屏切割工艺的新方案。

深圳专用OLED屏激光切割设备, AGC系列全/面屏切角设备采用隐形丝切方案,具有切割边缘崩边小、精度高、无裂纹等优点,结构紧凑,布局合理,设备运动机构机能稳定,响应快速,使用界面友好,维护便利。设备可支持3.97-8.4英寸屏幕的C角、R角、U型槽等切角类型的加工,采用机械顶针或超声波进行裂片。加工边缘崩缺小于10μm,凸缘小于20μm,整体热影响区小于80μm,切割边缘和断面平滑。 随着用户对手机视觉体验及外观要求的提高,手机上游制造商技术的不断升级,全/面屏的应用也越来越多。目前,各主要手机厂商的旗舰机已经全/面使用全/面屏,随着技术的成熟和成本的下降,全/面屏技术将进一步推广到中端甚至低端产品,这将带来大量增量的异形切割需求,对于全/面屏切角设备的需求也将全/面爆发。

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屏幕切角是根据不同需要对屏幕进行R角切角、C角切角、L角切角、U型开槽等。其目的主要有两方面:一方面要在屏幕四角做C角或者R角切角,同时通过加缓冲泡棉等进行边缘补强,以防止碎屏;另外一方面是需要在屏幕上方做U型开槽,为前置摄像头、距离传感器、听筒等元件预留空间。 ▌超快激光切角技术 针对全/面屏切割目前主流技术有刀轮切割、CNC研磨及激光切割。其中激光切割具有切割尺寸精度高、切缝不变形、切口无毛刺、切割无锥度、切割速度快、切割良率高且能实现任意图形切割的优点,相对于刀轮切割、CNC研磨有明显的优势。目前手机全/面屏异形切割主要涉及L角、C角、R角、U型槽切割。

深圳专用OLED屏激光切割设备, 随着全/面屏技术在各大手机厂商旗舰机上的广泛应用,对于全/面屏切角以及异形屏的切割需求也在快速增长。激光切割是非接触加工,无机械应力破坏,且效率较高,在全/面屏切割方面有着巨大的优势。本文将探讨利用超快激光对全/面屏进行切角的技术。 全/面屏通常是指屏占比大于80%的手机屏幕,是窄边框达到极/致的必然结果。传统的手机屏幕长宽比为16:9,呈长方形,四角均是直角。由于要在机身上放置前置摄像头、距离传感器、听筒等元件,所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离。之前的窄边框一直在尽力缩窄左右边框,而避免缩窄上下边框。缩窄上下边框需要对整个手机的正面部件全部重新设计,难度很大。并且随着全/面屏手机显示区域面积的扩大,显示区域的直角与手机边缘的圆角距离也随之拉近,近距离很容易造成破损。因此为减少碎屏的可能和预留元件空间,将屏幕加工成非直角的异形切割变得必要。

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